源杰科技(688498)11月19日晚公告配资排行，为加快公司国际化战略及海外业务布局，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市（以下简称“本次H股上市”）。
源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
据源杰科技2025年半年报介绍，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。
2025年前三季度公司实现营业收入3.83亿元，同比增加115.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比扭亏为盈。2025年第三季度实现营业收入1.78亿元，同比增加207.31%，环比增加47.90%，实现归属于上市公司股东的净利润5963.89万元。主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，公司营业收入同比增加，且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，利润总额及净利润增加所致。
源杰科技在日前召开的2025年第三季度业绩交流会上介绍，公司持续加强设备投入，综合设备交付节奏以及调试等因素，预计产能将从今年年底至明年逐步成长。电信市场有一定的周期性，但预计未来几年随着50GPON技术落地，需求侧可能有很大的变化，公司已积极完成相关布局，并将顺应产业发展，为客户提供有力支持。
在11月19日晚的最新公告中配资排行，源杰科技介绍，公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。公司计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨。源杰科技同时表示，根据《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的有关规定，本次H股上市事项尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构的备案或审核批准。本次H股上市能否通过审议、备案和审核批准程序并最终实施具有较大不确定性。
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